|
| | |
|
作者：陈榕庭
出版社：电子工业
出版日期：2006-7-1
译者：
|
|
ISBN：712102851 |
| 开本：16开 |
|
装帧： |
原价：
39 元 |
|
| | 三星会员：33.92 元 |
二星：34.65 元 |
一星：35.38 元 |
普通：36.47 元 |
|
 
团购服务电话13146064908 价格优惠！
|
|
|
|
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述了目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。
本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考。
本书中文简体字版台湾全华科技图书股份公司独家授权，仅限于中国大陆地区出版发行，未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。
|
|
| 
|
| 
|
|
| |
