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作者：李薇薇
出版社：化学工业
出版日期：2007-1-1
译者：
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ISBN：750259520 |
| 开本：16开 |
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装帧： |
原价：
29.8 元 |
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| | 三星会员：25.91 元 |
二星：26.47 元 |
一星：27.02 元 |
普通：27.86 元 |
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为了使相关读者更深入了解掌握微电子工艺技术的原理，本书前部分主要介绍了集成电路制备工艺中有关的物理、化学知识，第4章至第10章是全书重点，介绍了工艺过程、工艺设备以及IC制备中的新技术、新方法。全书共分10章，主要内容涉及半导体硅材料及化合物的化学性质，高纯水的制备，清洗技术，氧化、扩散、刻蚀、制版、外延、金属化处理、电子封装等主要工艺的原理等。
本书可作为高等院校相关专业的教材，也可作为教师和研究生的参考用书，同时也能供广大从事微电子相关领域的工程技术人员参考。
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1 硅材料及硅化合物化学性质
1.1 硅单晶的化学性质
1.2 硅化合物的化学性质
1.3 高纯硅制备的化学原理
参考文献
2 微电子技术中的高纯水制备
2.1 天然水中的杂质
2.2 微电子技术工程用水
2.3 离子交换法制备纯水
2.4 电渗析法制备纯水的原理
2.5 反渗透法制备纯水的原理
参考文献
3 微电子技术中的化学清洗
3.1 晶片表面清洗的重要性
3.2 晶片清洗的基本理论和方法
3.3 颗粒吸附状态分析及优先吸附模型
3.4 表面活性剂在化学清洗中的应用
3.5 硅片清洗的常用方法与技术
3.6 清洗工艺设备和安全操作
3.7 溶液清洗技术的现状和发展方向
3.8 新型清洗技术
参考文献
4 氧化工艺技术
4.1 二氧化硅膜在器件中的作用
4.2 二氧化硅的结构和性质
4.3 二氧化硅膜制备的化学原理
4.4 二氧化硅一硅界面的物理性质
4.5 二氧化硅玻璃中的杂质
4.6 杂质在二氧化硅中的扩散更多>>
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