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作者：徐泰然
出版社：清华大学
出版日期：2006-1-1
译者：
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ISBN：730211952 |
| 开本：16开 |
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装帧： |
原价：
35 元 |
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| | 三星会员：30.44 元 |
二星：31.09 元 |
一星：31.75 元 |
普通：32.73 元 |
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主编1
作者3
缩略语8
前言11
引言13
第1章MEMS封装基础
1 1.1概述
1 1.2微机电系统和微系统
1 1.2.1已商品化的MEMS1
1.2.2已商品化的微系统2
1.3微系统——日益增长的微型化趋势的解决方案2
1.4MEMS封装——微系统产业的主要挑战4
1.5微系统和微电子封装5
1.6微系统封装的关键问题6
1.6.1界面6
1.6.2封装和组装的容限8
1.6.3可靠的取放工具11
1.6.4测试和评估11
1.7实用封装技术11
1.7.1晶片切割11
1.7.2键合技术12
1.7.3密封13
1.8封装设计与工艺流程13
1.9封装材料15
1.10微系统封装的寿命和可靠性16
1.11MEMS封装中的系统方法17
1.12本章小结17
第2章连接与键合技术19
2.1概述19
2.2微机电系统和微系统封装键合技术综述19
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